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宏盛达（厦门）实业有限公司成立于1995年。总公司位于厦门市同安工业集中区集安路768号。公司实力，我公司一直从事纸塑印刷包装行业，专研纸塑印刷包装等。并且有自己的造纸厂，塑料制品厂，干燥剂厂，印刷厂和打包带厂，可以满足客户的需求，拥有完整、科学的管理体系。

聚---结构形式的有机硅塑料在电子、电工技术中的应用较多。有机硅层压塑料多以玻璃布为补强材料；有机硅模压塑料多以玻璃纤维和石棉为填料，用以制造耐高温、高频或潜水电机、电器、电子设备的零部件等。这类塑料的特点是介电常数和tgδ值较小，受频率影响小，用于电工和电子工业中耐电晕和电弧，即使放电引起分解，产物是二氧化硅而不是能导电的碳黑。这类材料有---的耐热性，可以在250℃连续使用。

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聚---的主要缺点是机械强度低，胶粘性小，拷贝纸价格，耐油性差。已开发出许多改性有机硅聚合物，例如聚酯改性有机硅塑料等在电工技术上得到应用。有的塑料既是热塑性又是热固性的塑料。例如聚，一般为热塑性塑料，日本已研制出一种新型液态聚是热固性的，模塑温度为60～140℃；美国一种叫伦德克斯的塑料，既有热塑性加工的特征，又有热固性塑料的物理性能。